台积电2023年资本支出上看400亿美元

台湾《经济时报》援引供应链消息称，为满足未来三年市场增长需求，TSMC 2023年的资本支出预计将达到400亿美元。

与2021年的约300亿美元和2022年的预计360亿美元相比，400亿美元无疑将创下TSMC资本支出的新高。

事实上，早在2022年初，TSMC就表示，每年的资本支出可能会大幅增加至400—440亿美元到10月份，TSMC表示，2022年的资本支出预计为360亿美元，低于此前的预测

2023年可能是特殊的一年TSMC将在美国凤凰城正式开始生产N4工艺芯片，2024年实现量产，3nm工艺项目二期也在加速落地美国

此外，TSMC和索尼合资的晶圆厂也将很快出现在日本从最初优柔寡断的海外建厂计划，到123年东拼西凑的版图，TSMC被外界质疑为明治维新事实上，凭借几十年的本地供应链优势，政府支持，人才培养以及更大的成本优势，TSMC已经与中国台湾省的土地融为一体

2022年12月底，TSMC在台南省科学园区晶圆18厂举行了3nm量产扩厂仪式TSMC董事长刘德音在会上表示，将继续深耕台省，继续投资，与环境共享繁荣在路透社最近的一篇报道中，TSMC表示将推动在台湾建设一家2纳米晶圆厂

但考虑到地缘政治的不确定性，分散产能就是分散风险虽然目前半导体市场的需求仍然受到库存水平的影响，但是放一个长期或许可以满足不断变化的市场需求