芯片价格接着涨，车企赢利的拦路虎？

这两年，芯片涨价就像一个周期。此起彼伏，没完没了。2022年倒数第二个月，是晶圆厂和汽车制造商重新制定下一年芯片代工价格的时候了。

台湾《电子时报》指出，车企与晶圆厂对明年代工报价的讨论已经达到高潮，少数晶圆厂有望成功调价。虽然幅度不大，但涨价似乎是必然的。

作为买卖双方，必然以“打卡”决定胜负。但在这场较量中，车企显然是弱势一方。然而，尚未盈利的新造车者如何走出城市？

“供给”和“需求”之间的不平衡

芯片短缺仍然是笼罩汽车工业的一层阴影。

麦肯锡发布的最新报告显示，未来几年汽车芯片的短缺很可能会持续。汽车芯片所需的工艺节点主要在90nm以上，包括传输系统、VCU等严重依赖成熟工艺的元器件。

去年全球所有终端应用中，90nm以上芯片出货量约占52%；仅在汽车领域，就有72%的芯片采用90nm以上的工艺。根据测算，到2030年汽车行业90nm工艺的芯片数量将达到67%左右。然而，这一需求被严重低估了。

一是在疫情的催化下，汽车市场需求恢复，芯片使用量快速增加。从去年开始，晶圆厂要么扩大生产，要么像TSMC一样表示优先生产汽车芯片，但收效甚微；二是在晶圆厂步调一致下，产能过剩风险开始显现，消费电子产品成熟制造工艺降价。

今年7月，两岸晶圆厂开始降价销售，其中显示驱动IC等产品降价幅度在1%至20%之间，导致晶圆厂计划停工。然而，汽车行业是一个不同的故事。对于并不紧缺的汽车芯片的价格可能会有一些议论，但大部分都是“谈而不谈”。

AutoForecast Solutions的数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，全球汽车市场减产约390.5万辆。到今年年底，这个数字可能会增加到427.85万。如果晶圆厂放开价格，要么需求减少，要么芯片数量增加，以量换价。

此外，对于晶圆厂来说，市场上芯片库存的增加无疑会使其进入买方市场。即使对成熟流程的需求很强，也需要谨慎对待。更何况90nm以上的工艺赚的是“辛苦费”。

去年第四季度和今年第三季度，TSMC 5nm和7nm总营收分别占整体的50%和53%；相比之下，90nm工艺占比差不多2%。在SMIC，去年90nm以下制程的营收占比接近60%，90nm以上约占40%。

汽车芯片市场需求火爆，但晶圆厂获得的效益不高，很难有投资热情。

“上”与“不上”的焦虑

消费产品需求下降是事实，汽车行业电气化转型加速也是事实。

恩智浦全球副总裁李晓河指出，自动驾驶从L2发展到L4，汽车电子的需求将会翻倍。当燃油车升级为电动车后，半导体的需求量将会翻倍。如果汽车变得更加智能，需求可能会增加3到4倍，甚至更高。

这也解释了当前行业的困惑。随着全球芯片半导体产能的不断扩大，汽车产量较之前有所下降，但核心的缺失仍然是影响汽车交付的一根刺。

博世总裁陈宇东9月曾表示，从燃油车到新能源车，使用的自行车芯片数量从500到3000个不等，其中约750个被各大vcu使用。发表此番言论时，陈玉栋还表示，博世9月缺少30万控制器，不敢贸然参加公开论坛，怕被客户围追堵截，催促VCU第四季度交货。

其他各大芯片厂商面临的恐怕也不过如此。毕竟，芯片半导体的产能主要掌握在少数代工厂或IDM手中，先进的制造工艺依赖于TSMC和三星。

几家IDM公司很难扩大生产以满足全球需求，主要是因为成本问题。芯片硬件的成本除了设计成本，还受到晶圆、封装测试、掩膜等成本的影响。例如，日本半导体材料公司SUMCO和昭和电气将硅片、ic基板材料和高纯气体的价格提高了1%至30%。

更重要的是，先进制造工艺的开发成本高，而成熟制造工艺的成本近两年一直在上涨。建设工厂以扩大生产意味着将产生新的工厂运营、新设备和员工费用。光是建工厂就要几十亿，可以达到几百亿。

一般来说，如果芯片良率和产量达到一定水平，就可以将相应的成本分摊到每个芯片上。但目前的需求是否是真正的需求，能维持多久，是晶圆厂扩张面临的问题。

正如TSMC在其2021年年报中所描述的，基础设施的成本不会随着客户需求或产能利用率的降低而降低。当客户需求下降时，公司的盈利能力肯定会受到明显影响。麦肯锡还估算，2021年至2026年，90nm芯片产量年复合增长率仅为5%左右，供需缺口短时间内不会解决。

作为主力的消费电子产品需求萎缩，晶圆厂被手机厂商砍掉。新能源汽车的火热市场能否成为芯片代工的替代动力？

从市场份额来看，去年全球半导体行业销售额达到5559亿美元，汽车级芯片销售额增长34%，但只有264亿美元，占比仅为4.9%。可以说不提价的晶圆厂都在为业绩焦虑。到2030年，汽车芯片市场预计将达到1470亿美元。届时，晶圆厂扩大生产的决心必然会比现在更大。

由于种种原因，晶圆厂相继调整价格，优化产能配额。有消息称，部分车企希望fabs、IDM、Tier1各退一步。台媒指出，2023年作品报价有望增长一位数。与苹果强大的议价能力不同，显然车企要面对一个态度更强硬的代工厂。

鉴于芯片制造线常年开放，如果此时晶圆厂暂停部分设备运行，后期需要再次调试，产能能否及时恢复将影响下一步芯片供应进度。

什么时候会有解决方案？

两周前，丰田官方宣布，由于芯片短缺，11月日本8家工厂的11条生产线将停工2至9天，预计减产规模约为6万台。事实上，最近几个月，丰田已经连续下调月产量，最近还将本财年的销量从970万辆下调至920万辆。

在稀缺性原则下，芯片短缺和价格上涨就像一对双胞胎。上游的断货、涨价逐渐传导到中下游厂商。全球最大的汽车制造商就是这样，其他车企可能压力更大。尤其是像蔚来这样的新势力，充换电基础设施的建设、维护和折旧成本早已分摊到每辆交付的车辆上。

成本不仅影响了晶圆厂的扩张，也在新能源汽车的发展道路上竖起了一堵高墙。要解决这个问题，首要任务是彻底改变汽车产业和半导体产业的脱钩。

正如李晓河所说，汽车行业的创新周期从原来的4年发展到现在的2年(电动汽车)，对整个行业的创新能力和创新体系产生了颠覆性的影响。

例如，恩智浦最近正式宣布了与长城汽车、小鹏和蔚来的三项新合作。除了深化与长城的合作，建立联合创新实验室，恩智浦还将在电源管理芯片层面帮助造车新势力向高压充电平台转型。此外，一些IDM也在尝试直销模式，以了解OEM的需求。

只有保持同步，才能快速应对。让芯片厂商知道代工需要什么，需要多少，这样才能彻底结束因供需不匹配导致的缺芯涨价潮。